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        随着现代化电子、电脑、汽车、军工、通讯设备等的高度集成,市场对导热材料的性能要求不断提高,西点电子为了适应市场需求;凭着多年所积累的研发、生产和销售经验;收集大量的市场需求信息,并汇集了一批拥有数十年研发经验的科研专家、高级工程师,形成了充满凝聚力的高素质研发团队。从而确保企业不断有适应市场需求的高性能产品投入生产。现已向市场推出第一代导热材料(导热软矽胶WP300Ⅰ、导热硅酯WP300ⅠG、导热双面胶WP300-1020、相变化材料WP300-1030等),第二代导热材料(导热软矽胶WP300ⅡA、WP300ⅡB、WP300ⅡC等)和第三代导热材料。产品得到国内外多家客户的肯定,并持续指定使用于PC、IC、CPU、LED、MOS 、M/B、P/S、Heat Sink 、LCD-TV、Notebook PC、Wireless Hub、DDR Ⅱ Module、Power Supply等产品中。

 
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